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智通财经APP获悉,11月15日,景旺电子(603228.SH)在业绩说明会上表示,华为是公司的重要战略客户,公司已经向华为供应通信、能源、车载及终端消费类等应用领域产品。产能利用率上,公司三季度和二季度相差不大,整体产能利用率整体维持在85%以上。随着新工厂的陆续投产和客户订单持续导入,部分生产基地的产能利用率有望进一步提升。此外,公司主要产品品类有硬板、软板、软硬结合版和金属基板等,在汽车电子领域深耕多年,与Tier1零部件供应商和整车厂商均有合作

ICT设备(含服务器)方面,公司表示,像一些数据中心、网络服务方面的服务器、交换机等是公司目前重点发展的业务,已经有一些客户在做小批量的单子,主要在深圳和珠海的高多层工厂。预计明年会有更多的客户导入,但是因为目前缺芯和平台换代的速度的影响,可能有明显的放量至少要等到明年下半年。珠海基地新建的产能规划的方向之一就是高端服务器、HPC领域。目前HLC最高可做40层,量产24层,线宽线距达到3.5/3/5mil,具备新一代intel的EGS平台和AMD的Milan/Rome平台能力的,公司也在积极推进客户的访厂、验证和批量导入流程。

关于海外销售情况,公司外销收入占比在40%左右,也涉及到多种货币的结算,对于汇率波动的影响公司均有制订相应的计划,通过套期保值、较为灵活的贸易结算方式等平衡外币收支,汇兑损益对利润的影响整体可控。

研发资金方面,公司研发投入逐年增加,目前在建的珠海高多层和高密度板项目已于2021年投产,项目建成后将丰富公司的高端制造产品线,满足市场对于终端电子产品日益轻薄化、智能化、小型化的需求。未来技术提升的空间上,未来公司仍将大力开展研发投入,主要集中于多层板层数提升、类载板的工艺突破、金属基板的技术研发等。对于细分领域的项目拓展公司也在积极和上下游客户沟通、考察,对于优质的标的,公司不排除后续有合作或投资的可能。

针对消费电子下一增长点,公司指出,消费电子订单普遍周期较短,目前公司也在密切关注客户的库存周期。对于目前消费电子关注度较高的领域,公司提前布局AR/VR设备、智能家居和电子烟等,已与诸多客户展开合作。

至于做PCB优势方面,公司表示,中国是全球最大的PCB生产地,占全球PCB产业的比重已超过50%。预计随着5G、大数据、云计算、物联网、人工智能等行业的快速发展,中国的PCB行业市场容量仍有较大提升空间。公司主要优势在于以下几个方面:全面的产品布局,公司是行业少数具备RPCB、MPCB和FPC量产能力的厂商,几乎能够覆盖PCB下游各个应用领域;公司和通信、汽车、工控医疗、消费电子等领域的客户均有多年良好的合作关系,通过了多项行业和客户认证,共同制订PCB行业标准体系;公司注重研发投入和产品不断升级,多次获得客户的供应商质量认证,致力于为客户提供稳定、可靠的高质量产品,满足客户的一站式需求;公司坚持精益生产、提升效能,也是行业内最先建成智慧化工厂的厂商,人均效率的逐年提升也有效地助力公司业绩的提升。

公司主要产品品类有硬板、软板、软硬结合版和金属基板等,在汽车电子领域深耕多年,与Tier1零部件供应商和整车厂商均有合作。电动化、智能化、网联化是汽车行业的未来的发展趋势,公司在汽车智能化方面的产品应用较为广泛,包括自动驾驶、车身控制、智能座舱等领域。动力电池方面公司提供软板方案替代传统的铜线束,并提供BMS模块的PCB综合解决方案。

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